日本半导体展览会-Semicon Japan-东京-2024年12月11日~12月13日

日本半导体展览会展会信息

展会时间：2024年12月11日~12月13日开馆时间：10:00-18:00

展览行业：半导体
主办单位：SEMI
展会地点：日本 – 东京 – 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan – 东京有明国际会展中心

举办周期：一年一届
展览面积：14787平方米
展商数量：752家
观众数量：67613人

行业专业展

日本半导体展览会展会介绍

2024年日本半导体展览会（Semicon Japan）盛大来临！ 将于2024年12月11日至13日在日本东京有明国际会展中心（3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan）隆重举行！作为SEMI主办的年度盛会，Semicon Japan以其规模宏大、影响深远而闻名全球半导体行业。

Semicon Japan是亚洲乃至全球半导体产业的年度旗舰展会，为来自世界各地的半导体产业链上下游企业提供了一个绝佳的展示、交流和合作平台。 2023年展会吸引了超过752家参展商，展出面积达14787平方米，专业观众数量突破67613人次，充分展现了其强大的行业号召力。 今年，我们期待着规模更大、影响更广的展会，为行业带来更多前沿技术和商业机遇。 我们致力于为参展商和观众打造一个高效、便捷、富有成效的交流环境，助您把握行业脉搏，拓展商业版图。

Semicon Japan不仅是一个展示最新产品和技术的平台，更是一个促进产业合作、推动技术创新的重要引擎。 通过Semicon Japan，您可以与全球领先的半导体设备供应商、材料制造商、芯片设计公司、封装测试企业以及行业专家面对面交流，洞察行业发展趋势，寻求合作机会，共同推动半导体产业的持续进步。

日本半导体展览会展品范围

Semicon Japan 2024将全面覆盖半导体产业链的各个环节，展品范围涵盖以下核心领域：

• 先进半导体制造技术: 包括但不限于先进工艺节点、EUV光刻技术、蚀刻技术、薄膜沉积技术、离子注入技术等。 历届展会都展示了最前沿的制造技术，例如近年来备受关注的3nm及以下工艺的最新进展。

• 半导体材料与设备: 涵盖各种半导体材料（如硅片、光刻胶、靶材等）、半导体设备（如刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备等）、测试测量设备以及MEMS、传感器等相关产品。 从原材料到最终产品的全产业链展示，将为观众提供一个全面的行业视野。

• 先进封装技术: 包括3D封装、SiP系统级封装、先进封装材料等，展现半导体封装技术的最新突破和未来发展方向。 近年来，先进封装技术已成为行业热点，Semicon Japan 将集中展示这方面的最新成果。

• IC设计与EDA工具: 涵盖芯片设计软件、EDA工具、IP核等，为IC设计企业提供全方位的解决方案。 展会将吸引众多国内外知名EDA厂商参展，为观众带来最新的设计工具和技术。

• LED和照明技术: 涵盖LED芯片、封装、驱动器以及相关应用技术，展示LED照明领域的最新进展。

• 工厂自动化和智能制造: 涵盖智能工厂、自动化设备、工业互联网、大数据分析等技术，助力半导体制造企业提升效率和竞争力。

日本半导体展览会展会数据

**(建议替换为更具视觉冲击力的图表，例如参展商数量、观众数量、展会面积等数据的图表)**

日本半导体展览会展馆信息

东京有明国际会展中心 (Tokyo Big Sight International Exhibition Center)

• 场馆面积: 超过17000平方米，为参展商提供充足的展示空间。

• 展馆地址: 日本 – 东京 – 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan (交通便利，地理位置优越)

我们诚挚地欢迎您莅临2024年日本半导体展览会，期待与您在东京相见！