中国半导体封装展2025：引领行业未来，预约您的创新之旅

中国半导体封装展2025：引领行业未来，预约您的创新之旅

上海盛会：42000㎡展区，38000+专业观众期待您的参与！

2025中国国际半导体封装展（IC Packaging Show in Show）将于4月23日至25日在上海世博展览馆（上海市浦东新区国展路1099号）盛大举行，展会规模空前，预计展览面积达42000平方米，吸引超过38000名专业观众和500家行业领先企业参与。本届展会由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办，将以“半导体封测设备展示”、“半导体封装大会”和“OSAT买家团”三大核心板块，为业内人士呈现一场集技术交流、商业合作、前沿趋势探索于一体的行业盛会。

展会亮点：

• 沉浸式产线体验： 展会现场将搭建SiP系统级封装产线，由专业技术团队全程讲解设备情况，并结合可视化的生产演示，让您亲身体验先进封装技术的魅力，深入了解创新解决方案。

• 高规格行业峰会： 同期举办的半导体封装大会将邀请超过600位来自封测厂、IC设计公司、EMS厂商及半导体封测设备和材料供应商等行业精英，围绕SiP及先进封装、第三代半导体器件封装等热点话题，进行超过20场精彩纷呈的主题演讲和深入探讨，共同解读行业发展趋势、技术难题和商业化路径。

• 精准商业对接： 展会将吸引众多OSAT买家团参与，为参展企业提供精准的商业合作机会，促进产业链上下游的深度交流与合作，拓展市场空间。

• 展品范围广泛： 涵盖SiP及先进封装技术、第三代半导体器件封装技术、相关设备、材料等各个方面，全面展示行业最新成果和未来发展方向。

门票信息及预约指南：

展期票价：30.00元（2025年4月23日至25日有效）

预约方式：

1. 访问56寻展网相关展会页面或中国半导体封装展官网。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。
3. 填写个人信息（姓名、联系电话、身份证件号码等）。
4. 提交申请并等待预约成功通知（短信、微信或邮件）。
5. 请妥善保存您的预约确认信息。

主办单位： 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

展会时间： 2025年4月23日-25日 (每日9:00-18:00)

展会地点： 上海市浦东新区国展路1099号 上海世博展览馆

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