2025中国国际半导体封装展：引领先进封装技术，共筑产业未来

2025中国国际半导体封装展：引领先进封装技术，共筑产业未来

上海世博展览馆盛会：门票预约指南及展会全方位解读

2025中国国际半导体封装展（IC Packaging Show in Show）盛邀您的参与！

即将于2025年4月23日至25日在上海世博展览馆（上海市浦东新区国展路1099号）隆重举行，展览面积达42000平方米，预计将吸引38000名专业观众和500家行业领先企业参与。本届展会由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办，是NEPCON China展会的同期盛会，以“半导体封测设备展示”、“半导体封装技术大会”和“OSAT买家团”三大核心板块，全方位展现半导体封装领域的最新技术和产业趋势。

展会亮点:

• 沉浸式参观体验: 展会现场将搭建SiP系统级封装产线，通过可视化生产演示和专业技术团队的全程讲解，让您深入了解先进封装工艺流程，获得“沉浸式”的产业链全貌体验。
• 高规格行业峰会: 我们将携手行业权威协会、知名媒体和咨询机构，举办一场精彩纷呈的半导体封装技术大会。大会将邀请超过600位来自封测厂、IC设计公司、EMS企业以及半导体封测设备和材料供应商等业内精英，共同探讨SiP及先进封装、第三代半导体器件封装的行业趋势、工艺难题、技术路线和商业化进程。预计将有超过20场主题分享，涵盖技术前沿与市场应用。
• 高效的商务对接: 展会为参展商和观众提供高效的商务对接平台，促进产业链上下游的合作与发展。

门票预约方式：

1. 访问中国半导体封装展官方网站或56寻展网展会页面。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。
3. 仔细填写个人信息，包括姓名、联系方式和身份证件号码等。
4. 确认信息无误后提交预约申请。
5. 您将在申请成功后收到短信、微信或邮件确认信息，请妥善保管。

门票信息：

• 展期票 (2025.04.23-2025.04.25): 30.00元

展品范围：

涵盖SiP系统级封装、先进封装技术、第三代半导体器件封装等领域，集中展示最新的封装技术、设备、材料及解决方案，全面呈现行业发展趋势及未来展望。

关于56寻展网:

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