中国半导体封装展2025：规模盛大，引领行业未来 | 抢先获取展商名录，规划您的参展之旅

中国半导体封装展2025：规模盛大，引领行业未来 | 抢先获取展商名录，规划您的参展之旅

2025年4月22日至24日，备受瞩目的中国半导体封装展将在上海世博展览馆盛大启幕，为期三天。 这场行业盛会预计将汇聚超过500家行业翘楚，吸引逾38000名专业观众亲临现场，展出面积达42000平方米，规模空前。 展会将搭建一个高效开放的交流平台，为半导体企业提供绝佳的商贸合作和技术交流机会。 在这里，您可以与业界精英面对面交流，深入了解最新的技术趋势和市场动态，把握行业发展脉搏，共同探索半导体封装领域的无限可能。 从先进封装技术到SiP系统级封装，从第三代半导体器件封装的工艺难题到技术路线的创新突破，以及商业化进程中的机遇与挑战，展会都将涵盖其中，为您的企业发展提供全方位的参考和借鉴。

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展会概览

• 时间: 2025年4月22日 – 2025年4月24日 (每日9:00-18:00)
• 地点: 上海世博展览馆 (上海市浦东新区国展路1099号)
• 规模: 展览面积42000平方米，预计观众38000人，参展商500余家
• 主办单位: 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
• 展品范围: 涵盖SiP及先进封装技术、第三代半导体器件封装、行业发展趋势、工艺挑战、技术路线、商业化进程等各个方面。

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