2025北京国际半导体展览会：汇聚行业巨擘，引领技术未来

2025北京国际半导体展览会：汇聚行业巨擘，引领技术未来

5月21-23日，北京朝阳，共襄半导体盛会，见证产业腾飞

2025年5月21日至23日，备受瞩目的北京国际半导体展览会将在北京中国国际展览中心（朝阳馆）（北京朝阳区北三环东路六号）盛大举行。本届展会将以30000平方米的恢弘规模，吸引超过80000名专业观众和360家行业领军企业齐聚一堂，共创半导体产业发展新篇章。 由中国设备管理协会和中国机电产品流通协会联袂主办的北京国际半导体展览会，自2005年创办以来，一直是国内外半导体行业技术交流与合作的重要平台，见证了中国半导体产业的飞速发展，为行业进步贡献了力量。

展会亮点：

• 规模空前： 30000平方米超大展出面积，汇聚全球半导体产业链各环节的优秀企业，为参展商提供更广阔的展示舞台和商贸洽谈机会。

• 观众汇聚： 预计将吸引超过80000名专业观众，涵盖半导体设计、制造、封装测试等领域的工程师、技术人员、管理者和行业专家，为参展商带来庞大的潜在客户群体。

• 技术前沿： 展会将集中展示半导体领域的最新技术、产品和解决方案，涵盖从原材料到先进设备的各个环节，为观众提供一站式学习和交流的绝佳机会。

展品范围涵盖：

• 半导体设计、制造及封装测试厂商: 汇聚业内知名企业，展示其领先技术和创新产品。

• 核心原材料: 包括硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封装材料等，为半导体生产提供关键基础。

• 先进生产设备: 涵盖单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD/CVD设备、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶显影机、前道测试设备、湿法制程设备、热加工设备、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备等，展现半导体制造技术的最新进展。

• 封装工艺及设备: 包括减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、自动化设备、机器视觉系统以及其他相关材料和电子专用设备，助力提升封装效率和产品质量。

• 测试与封装配套产品: 涵盖探针卡、引线键合、烧焊测试设备、自动化测试设备、激光切割设备、研磨液、划片液、封片膜（胶）、高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制设备、石英石墨、碳化硅等，为半导体测试和封装提供全面的支持。

北京国际半导体展览会不仅仅是一个展示平台，更是行业交流、合作共赢的桥梁。 我们诚挚地邀请您莅临展会，共同探讨半导体产业发展新趋势，分享行业最新成果，共创美好未来。

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